L’année dernière, Intel a déclaré qu’il allait retirer le leadership en matière de processus à TSMC et Samsung Foundry d’ici 2025. À l’heure actuelle, TSMC et Samsung sont les deux plus grandes fonderies de puces au monde, qui livrent toutes deux les puces les plus modernes. L’année prochaine, tous deux livreront des puces fabriquées à l’aide du nœud de processus de 3 nm.
Plus le nœud de processus est petit, plus les transistors utilisés pour alimenter une puce sont petits, ce qui signifie qu’il est possible d’en insérer davantage. En général, plus il y a de transistors dans une puce, plus elle est puissante et économe en énergie.
D’ici 2025, nous pourrions voir TSMC et Samsung produire des puces de 2 nm, ce dernier parlant déjà de produire des puces de 1,4 nm d’ici 2027. TSMC a mentionné des puces en 1 nm, mais n’a pas donné de calendrier pour leur arrivée.
Mais, Intel ne peut pas être écarté et, lors de l’IEDM 2022 (International Electron Devices Meeting), la société a célébré le 75e anniversaire de la création du transistor en annonçant son intention de placer un billion de transistors sur un package d’ici 2030.
Un package est l’enveloppe dans laquelle sont placées les puces. Elles sont soit soudées à un circuit imprimé (PCB), soit enfichées dans le PCB. Une puce se trouve dans un package, sauf s’il s’agit d’un module multipuces. C’est le cas, par exemple, d’une carte flash eMMC qui contient une mémoire flash et un contrôleur de mémoire flash.
Maintenir la loi de Moore
Intel affirme qu’elle sera en mesure de maintenir la loi de Moore ; il s’agit de l’observation faite par Gordon Moore, cofondateur d’Intel, qui prévoyait à l’origine que le nombre de transistors dans les puces devait doubler chaque année. Dix ans plus tard, Moore a révisé cette loi en prévoyant que le nombre de transistors doublerait tous les deux ans d’ici 1975. Intel sera aidé par le fait qu’il aura la primeur de la machine de lithographie ultraviolette extrême à haute ouverture numérique, la machine de lithographie de nouvelle génération conçue pour graver de fins motifs de circuits sur les plaquettes qui deviennent des puces.
Les nouvelles machines permettront aux fonderies de graver des modèles de circuits à des résolutions plus élevées pour permettre de réduire de 1,7 fois la taille des puces et d’augmenter de 2,9 fois leur densité. Le prix de chaque machine avoisine les 300 millions de dollars. Gary Patton, vice-président d’Intel et directeur général de Components Research and Design Enablement, a déclaré : « Soixante-quinze ans après l’invention du transistor, l’innovation qui sous-tend la loi de Moore continue de répondre à la demande mondiale d’informatique, qui augmente de façon exponentielle ».
Patton a poursuivi en ces termes : « À l’IEDM 2022, Intel présente à la fois la réflexion prospective et les avancées concrètes de la recherche nécessaires pour franchir les obstacles actuels et futurs, répondre à cette demande insatiable et maintenir la loi de Moore en vie et en bonne santé pour les années à venir ».
