Selon les rapports partagés par WinFuture, Qualcomm a conçu une puce qui porte le nom de « Hamoa » pour s’attaquer à Apple. Cette puce a été conçue par une ancienne équipe d’Apple, et ils ont acquis un Nuvia qui est en cours de test et prend en charge la mémoire LPDDR5X et le stockage UFS 4.0.
Selon le rapport, Qualcomm travaille toujours sans relâche pour développer son premier chipset ARM véritablement puissant pour les PC Windows. Le processeur Windows « Hamoa » de Qualcomm comportera en fait 12 cœurs. Il y aurait 4 cœurs à faible consommation et 8 cœurs à haute performance, mais ce ne sont que des spéculations pour le moment.
Qualcomm’s first « anti-Apple » chip « Hamoa » developed by the former Apple chip team they bought with Nuvia is in testing feat LPDDR5X and UFS 4.0 support. Has SDX65 5G modem. Model no is SC8380, can confirm it has 12 cores. This and a bit more is here: https://t.co/0B2E3h5qKS
— Roland Quandt (@rquandt) December 28, 2022
En outre, Qualcomm testerait 2 versions. Le System on Chip est actuellement testé par Qualcomm en deux versions, avec les numéros de modèle interne SC8380X et SC8380XP.
Ce sont les remplaçants du Snapdragon 8cx Gen 3 conçu et mis en œuvre avec le numéro de modèle interne SC8280, comme l’indiquent les noms. Cela signifie que la société pourrait simplement vouloir vendre la nouvelle puce sous le nom de Snapdragon 8cx Gen 4. On ne sait pas pour l’instant à quelles vitesses d’horloge les cœurs d’efficacité énergétique et de performance de la puce fonctionneront.
La plateforme de test contient un modem 5G Qualcomm Snapdragon X65. Qualcomm prévoit de combiner à nouveau son nouveau SoC haut de gamme avec un modem 5G intégré ; cependant, il n’est pas clair si le modem sera sur tous les modèles. Le 2021 SDX65 offre une communication descendante de 10 Gbps.
Deux variantes de SoC et un modem 5G Snapdragon X65 intégré
Comme le modem fait partie du SoC et qu’il est construit à l’échelle de 4 nm, cela signifie certainement que le SC8380 « Hamoa » l’est aussi. Les échantillons de puces actuels sont fabriqués à Taïwan ; par conséquent, TSMC sera probablement à nouveau un partenaire de production. D’après les rapports. Le nouveau stockage UFS 4.0 pourrait être pris en charge par le nouveau SoC. Par conséquent, les taux de transmission améliorés devraient produire des avantages supplémentaires en matière de performances.
Selon une annonce faite par Qualcomm en novembre, les nouveaux cœurs de processeur de la première puce PC de l’équipe de développement reprise par Nuvia porteront officiellement le nom d’« Oryon ». Néanmoins, il ressort des informations actuellement disponibles pour la puce Snapdragon « 8cx Gen 4 » « Hamoa » que, comme ses prédécesseurs, elle s’apparente davantage à un SoC de smartphone qu’à un processeur PC classique.
Reste à savoir si Qualcomm parviendra réellement à fournir les performances « prometteuses » attendues et, dans un avenir proche, à battre Intel, AMD et, enfin, Apple.
