Récemment nous avons entendu des informations selon lesquelles les États-Unis avaient aggravé la situation de Huawei en étendant l’interdiction des puces aux puces Snapdragon de Qualcomm, réservées à la 4G, que l’entreprise utilise sur ses modèles phares. Que va donc faire Huawei ? Il est possible que la société ait déjà acheté suffisamment de puces pour couvrir les futurs séries P60 et Mate 60 à venir. D’autre part, plus tôt cette année, il y avait une rumeur selon laquelle Huawei avait produit en masse des puces utilisant les nœuds de processus de 12 et 14 nm.
Avant que les États-Unis ne commencent à punir Huawei pour être une menace pour la sécurité nationale, l’unité HiSilicon de la société a conçu les puces Kirin de Huawei, qui étaient fabriquées par TSMC. À un moment donné, Huawei était le deuxième plus gros client du fondeur après Apple. Il ne serait donc pas surprenant d’entendre que Huawei conçoit des puces pour son propre usage. Mais, le problème réside dans l’exécution de ce plan. La principale fonderie chinoise, SMIC, est limitée à la production de puces pour smartphones utilisant un nœud de processus de 14 nm.
Comparons le nœud de processus de 14 nm au nœud de processus de 3 nm utilisé par TSMC et Samsung pour la production de masse. En termes simples, plus le nœud de processus est petit, plus le nombre de transistors d’une puce est élevé. Plus il y a de transistors dans une puce, plus elle est puissante et économe en énergie. Ainsi, alors qu’au début de l’année, il était peu probable que Huawei remplace une puce Snapdragon 4G par une puce maison en 12 ou 14 nm, les nouvelles restrictions ne lui laisseront peut-être pas le choix.
Néanmoins, s’il est forcé d’utiliser des puces fabriquées à l’aide du nœud de processus de 12 nm ou 14 nm, les nouveaux smartphones de Huawei seront lents et offriront une faible autonomie par rapport aux smartphones utilisant des SoC de 5 nm, 4 nm ou 3 nm fabriqués par TSMC ou Samsung Foundry. L’été dernier, le buzz autour du refroidisseur d’eau était que Huawei utiliserait un chipset Kirin de 14 nm pour la série P60, ce qui, à l’époque, semblait être une « rumeur folle ». Aujourd’hui, une telle rumeur ne semble pas être si folle.
Un nouveau rapport de Huawei Central cite un informateur qui a publié sur le réseau social chinois Weibo et écrit que Huawei a une surprise à venir dans la seconde moitié de cette année sous la forme d’une nouvelle puce qui s’appuiera sur une nouvelle technologie de packaging. Le packaging d’une puce est le boîtier extérieur qui encapsule le matériau semi-conducteur et le protège. Il n’y a aucune information sur le nœud de processus de cette puce et sur la fonderie qui la fabriquera.
Un brevet pour des composants EUV
Huawei envisagerait-elle sérieusement d’utiliser une puce en 12nm-14nm pour ses nouveaux modèles phares ? Cela semble plus probable aujourd’hui que l’été dernier, lorsque la rumeur a été lancée pour la première fois. D’une part, les restrictions américaines interdisent désormais à Huawei d’obtenir les puces Snapdragon 4G qu’il utilisait, et l’interdiction de livrer des machines de lithographie ultraviolette extrême (EUV) en Chine rend impossible pour une fonderie chinoise de produire des puces utilisant un nœud de processus inférieur à 10 nm.
Les machines EUV sont utilisées pour graver des motifs de circuits sur des plaquettes de silicium. Comme des milliards de transistors sont déployés sur les puces de pointe, ces motifs doivent être plus fins qu’un cheveu humain. Une seule entreprise fabrique ces machines, ASML, et il lui est interdit d’expédier ces machines importantes en Chine.
Mais récemment, il y a eu une grande nouvelle. Huawei a déposé une demande de brevet pour des composants EUV. Bien que les intentions de Huawei ne soient pas claires, l’essentiel est qu’en contribuant au développement d’une machine EUV en Chine, Huawei sera en mesure de produire des puces de pointe sans se soucier des obstacles mis sur son chemin par les États-Unis.
L’informateur a également noté que les préparatifs pour le Mate X3 pliable commenceront dans quelques jours.
