Counterpoint rapporte que Samsung représente plus de 50 % du coût des matériaux du Pixel 7 Pro de Google, et leur contribution est cruciale pour aider Google à être compétitif sur le marché haut de gamme.
Le Tensor G2, une puce personnalisée développée par Google et Samsung LSI, est produit à l’aide du processus de 5 nm de Samsung. Il est doté d’un GPU et d’un TPU mis à jour pour améliorer l’efficacité des jeux et de l’informatique IA, ainsi que d’une architecture CPU octa-core légèrement améliorée.
Le Tensor G2 devrait coûter 10 dollars de plus que son prédécesseur, et avec le coprocesseur de sécurité Titan M2 conçu par l’entreprise elle-même, il représente plus de 7 % du coût total des composants du Pixel 7 Pro.
Samsung est le fournisseur exclusif de l’écran OLED de 6,7 pouces utilisé dans le Pixel 7 Pro, qui présente une haute résolution et prend en charge un taux de rafraîchissement adaptatif pour une plus grande autonomie et un affichage fluide. L’écran est le composant le plus cher et constitue une part importante du coût du Pixel 7 Pro.
Samsung joue également un rôle essentiel dans la construction du système d’imagerie de l’appareil et du système de communication cellulaire, et fournit de multiples composants PMIC pour la conception de l’alimentation et de l’audio. Samsung fournit le capteur de la caméra principale, les caméras périscope et selfie avant, la bande de base 5G, les émetteurs-récepteurs et les traqueurs de puissance, ainsi que de multiples composants PMIC.
Autres fournisseurs de composants
Skyworks est le plus grand fournisseur du sous-système frontal RF du Pixel 7 Pro, fournissant le module Tx, le module PAMiD à faible bande, les modules PA intégrés 5G sub-6 GHz, et plus encore. muRata fournit le module mmWave et les filtres SAW, et Qorvo fournit le module PAMiD MHB et l’émetteur-récepteur UWB.
SK Hynix fournit la flash NAND de 128 Go avec UFS gen 3.1, tandis que Micron et Samsung fournissent les 12 Go de LPDDR5. La batterie 5 000 mAh du Pixel 7 Pro est conditionnée par Sunwoda et la cellule est de ATL. Le circuit intégré de charge rapide est de NXP et le circuit intégré de charge sans fil est d’IDT.
