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MediaTek annonce la première puce de la série 7000, le Dimensity 7200

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MediaTek annonce la première puce de la série Dimensity 7000, le Dimensity 7200

L’offre de processeurs haut de gamme de MediaTek se compose de la série phare Dimensity 9000, ainsi que de la gamme Dimensity 8000. Aujourd’hui, la société a annoncé le premier chipset de la nouvelle série Dimensity 7000. En effet, MediaTek a présenté le Dimensity 7200, le premier SoC de la société dans la nouvelle série 7000.

Il utilise un processus de classe 4 nm, comme le 8200, offrant une meilleure efficacité énergétique par rapport au 5 nm. Cela signifie que vous pouvez vous attendre à une offre de milieu de gamme.

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Il est doté d’un processeur octa-core avec 2 cœurs ARM Cortex-A715 (cœur de performance) fonctionnant jusqu’à 2,8 GHz et 6 cœurs ARM Cortex-A510 (cœur d’efficacité), tout en conservant le moteur graphique Mali-G610.

Il est doté de la technologie HyperEngine 5.0 pour le Variable Rate Shading (VRS) basé sur l’IA afin de réaliser des économies d’énergie, l’optimisation intelligente des ressources du CPU et du GPU pour une meilleure autonomie de la batterie, et d’autres améliorations pour une jouabilité fluide.

L’écran MediaTek MiraVision avec HDR prend en charge les dernières normes, notamment HDR10+, CUVA HDR et Dolby HDR. La lecture vidéo AI SDR-to-HDR pour des expériences multimédia améliorées et la technologie audio Bluetooth LE et Dual-Link True Wireless Stereo Audio pour la prise en charge des écouteurs sans fil.

Le SoC est doté de l’Imagiq 765 de MediaTek, un HDR-ISP 14 bits, et prend en charge des caméras principales de 200 mégapixels. Il prend en charge la capture vidéo en 4K HDR, et permet même aux utilisateurs de capturer simultanément le contenu de deux caméras en résolution full HD.

Il est doté d’un modem 5G intégré avec le dernier modem 5G Sub-6GHz de la norme 3GPP Release-16 avec une liaison descendante pouvant atteindre 4,7 Gb/s, et prend en charge la connectivité Wi-Fi 6E tri-bande et le Bluetooth 5.3 de nouvelle génération.

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Disponibilité

Le Dimensity 7200 équipera les appareils 5G lancés sur le marché mondial au premier trimestre 2023. D’après les précédentes rumeurs, le vivo V27, qui sera bientôt lancé, sera l’un des premiers appareils équipés de cette puce.

Tags : Dimensity 7200MediaTek
Yohann Poiron

The author Yohann Poiron

J’ai fondé le BlogNT en 2010. Autodidacte en matière de développement de sites en PHP, j’ai toujours poussé ma curiosité sur les sujets et les actualités du Web. Je suis actuellement engagé en tant qu’architecte interopérabilité.