Après avoir rencontré des problèmes de rendement dans sa production de puces 4 nm l’année dernière, Samsung Foundry a vu le pourcentage de ses puces qui passent le contrôle de qualité augmenter. En conséquence, Business Korea affirme que le deuxième fondeur mondial (après le leader mondial TSMC) est prêt à produire en masse des puces utilisant son nœud de processus de troisième génération de 4 nm. À mesure que le nombre de nœuds de processus diminue, le nombre de transistors des puces augmente, ce qui les rend plus puissantes et plus économes en énergie.
Comme mentionné il y a quelques jours, les problèmes de rendement de Samsung Foundry ont conduit Qualcomm à transférer la production du Snapdragon 8+ Gen 1, du Snapdragon 8 Gen 2 et du futur Snapdragon 8 Gen 3 à TSMC. Apple est la seule entreprise intéressée par la technologie de 3 nm à l’heure actuelle, et elle a réservé toute la production 3 nm de TSMC cette année. Par conséquent, le Snapdragon 8 Gen 3 sera également produit à l’aide d’un nœud de 4 nm.
Le taux de rendement de TSMC en 4 nm se situe entre 70 % et 80 %, alors que l’année dernière, Samsung a dû se battre avec un taux de 35 % à un moment donné. Aujourd’hui, ce taux de rendement est passé à 60 % selon des initiés de l’industrie. Samsung a également été en mesure d’apporter des améliorations à son nœud de 4 nm, ce qui a permis d’accroître les performances et l’efficacité énergétique. Cela pourrait aider certains clients de la fonderie à revenir au bercail. Outre Qualcomm, Samsung aimerait voir revenir MediaTek.
La production de masse utilisant le troisième nœud de processus 4 nm commencera au cours du premier semestre de cette année. Si, d’un point de vue technologique, le nœud 3 nm est le plus avancé, le cabinet d’analyse Counterpoint Research a déclaré que 22 % des puces produites au cours du troisième trimestre de l’année dernière ont été fabriquées à l’aide des processus 4 nm et 5 nm, contre 16 % à l’aide des nœuds 6 nm et 7 nm. L’iPhone 15 Pro et l’iPhone 15 Ultra devraient être les seuls smartphones fonctionnant avec une puce de 3 nm cette année.
Google devant très probablement sortir la série Pixel 8 au cours du quatrième trimestre de cette année, il est probable que le nœud de processus 4 nm de troisième génération sera utilisé pour produire le chipset Tensor 3 de Google pour les nouveaux smartphones. Le Pixel Fold, la Pixel Tablet et le Pixel 7a, qui devraient tous être lancés cette année, devraient être alimentés par le Tensor 2, qui est construit sur le nœud de processus 4 nm de seconde génération de Samsung. Cette puce se trouve déjà sous les capots des Pixel 7 et Pixel 7 Pro.
Une production aux États-Unis
Il est intéressant de noter que TSMC et Samsung prévoient tous deux de produire des puces 4 nm aux États-Unis à partir de l’année prochaine. TSMC dispose de l’usine qu’il a construite à Phoenix, en Arizona, tandis que l’installation de Samsung Foundry à Taylor, au Texas, ajoute une ligne de production de 4 nm.
TSMC a déclaré qu’elle espérait commencer à livrer des puces de 2 nm à ses clients en 2026. Samsung a établi une feuille de route en octobre dernier qui prévoit une production de 2 nm en 2025, suivie d’une production de 1,4 nm en 2027. L’un des jokers est Intel, qui a déclaré qu’il égalerait TSMC et Samsung Foundry en 2024 et qu’il reprendrait le leadership du processus l’année suivante.
