Le prochain chipset phare de MediaTek, le Dimensity 9300, sera un véritable concentré de puissance. En effet, elle sera alimentée par le nouveau cœur de processeur haute performance Cortex-X4 d’Arm, le cœur de processeur équilibré Cortex-A720 et le GPU Immortalis-G720. MediaTek a fait cette annonce sur Weibo sous la forme d’une vidéo que vous pouvez visionner ici.
L’annonce n’a pas mentionné les nouveaux cœurs d’efficacité Cortex-A520 d’Arm, qui offrent un gain d’efficacité de 22 % par rapport au cœur Cortex-A515. Arm a annoncé ses nouveaux cœurs et trois nouveaux composants GPU hier soir.
La puce phare actuelle de MediaTek, le Dimensity 9200, se trouve juste à côté du Snapdragon 8 Gen 2 de Qualcomm sur la liste des processeurs d’application (AP) les plus puissants de cette année. Alors que les nouveaux cœurs d’Arm devraient être utilisés dans le processeur d’application phare Snapdragon 2024, le prochain processeur phare Dimensity (qui pourrait s’appeler Dimensity 9300) devrait être extrêmement compétitif par rapport au SoC Snapdragon 8 Gen 3.
Arm affirme que le GPU Immortalis-G720 augmente les performances de 15 % tout en utilisant 40 % de bande passante mémoire en moins. Le Cortex-X4 offre une augmentation de 15 % des performances par rapport au cœur de CPU haute performance Cortex-X3 de la génération précédente. Les cœurs Cortex-A720 sont 20 % plus efficaces que le Cortex-A715.
Il n’est pas clair si MediaTek a ignoré le cœur Cortex-A520 à dessein ou si elle a simplement joué la carte de la prudence. Des fuites antérieures affirment que le chipset Snapdragon 8 Gen 3 comportera un cœur de CPU à haute efficacité (ou « Prime »), cinq cœurs de CPU de performance (ou « Balanced ») et seulement deux cœurs de CPU d’efficacité.
Une grosse attente
MediaTek affirme que sa prochaine puce phare pour smartphone sera dotée d’une architecture et d’innovations révolutionnaires. La puce répondra aux exigences du multitâche, des applications multithread et des jeux mobiles. Les nouveaux cœurs qui seront utilisés par la prochaine puce phare pour smartphone de MediaTek « permettront aux utilisateurs de faire plus de choses en même temps que jamais auparavant » et rendront l’expérience d’utilisation d’un smartphone « plus fluide et plus rapide ».
Le fabricant de puces basé à Taïwan s’appuie généralement sur le premier fondeur mondial, TSMC, pour fabriquer ses puces, mais il est possible que le nœud de processus de pointe de 3 nm ne soit pas utilisé pour la prochaine puce de smartphone phare de MediaTek. Cela est très probablement dû au prix élevé des plaquettes utilisées pour la production en 3 nm, qui coûtent actuellement 20 000 dollars l’unité. Le prix des plaquettes pour les puces 3 nm devrait baisser l’année prochaine.
