MediaTek et TSMC ont annoncé que MediaTek a développé sa première puce utilisant la technologie 3 nm de TSMC pour son System on Chip (SoC) phare Dimensity.
MediaTek n’a pas révélé d’autres détails sur la puce, mais a déclaré que la technologie de processus d e3 nm de TSMC offre des performances, une puissance et un rendement accrus, en plus d’une prise en charge complète de la plateforme pour les applications informatiques à haute performance et les applications mobiles.
Par rapport au processus N5 de TSMC, la technologie 3 nm de TSMC offre actuellement une amélioration de la vitesse de 18 % à puissance égale, ou une réduction de la puissance de 32 % à vitesse égale, et une augmentation d’environ 60 % de la densité logique. Hormis ces détails, MediaTek est restée muette sur son prochain SoC. Les détails concernant les cœurs, leur vitesse d’horloge et le GPU associé, entre autres, restent inconnus.
Le premier chipset phare de MediaTek utilisant le processus de 3 nm de TSMC devrait équiper les smartphones, les tablettes, les voitures connectées et divers autres appareils à partir du second semestre 2024. Cela signifie que le chipset Dimensity de la prochaine génération ne sera pas basé sur le processus 3 nm.
Apple va aussi se mettre au processus de 3 nm
Joe Chen, président de MediaTek, a déclaré à propos de cette nouvelle réalisation :
Nous sommes attachés à notre vision qui consiste à utiliser la technologie la plus avancée au monde pour créer des produits de pointe qui améliorent nos vies de manière significative. Les capacités de fabrication cohérentes et de hautes qualités de TSMC permettent à MediaTek de démontrer pleinement la supériorité de sa conception dans les chipsets phares, en offrant les solutions les plus performantes et les plus qualitatives à nos clients du monde entier et en améliorant l’expérience de l’utilisateur sur le marché des produits phares.
Cliff Hou, vice-président senior des ventes pour l’Europe et l’Asie chez TSMC, a déclaré : « Cette collaboration entre MediaTek et TSMC est une réussite :
Cette collaboration entre MediaTek et TSMC sur le SoC Dimensity de MediaTek signifie que la puissance de la technologie de traitement des semi-conducteurs la plus avancée de l’industrie peut être aussi accessible que le smartphone dans votre poche. Au fil des ans, nous avons travaillé en étroite collaboration avec MediaTek pour mettre sur le marché de nombreuses innovations significatives et nous sommes honorés de poursuivre notre partenariat jusqu’à la génération 3 nm et au-delà.
Pour ceux qui ne le savent pas, même Apple devrait introduire la puce M3 de nouvelle génération basée sur le processus 3 nm au lieu de 5 nm et qui sortira également l’année prochaine !
