Encouragée par le gouvernement américain, la société Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. ou TSMC construit sa première usine aux États-Unis. Apple prévoit d’acheter des puces à l’usine de l’Arizona, mais un nouveau rapport indique que les puces ne seront pas entièrement fabriquées aux États-Unis.
TSMC est le plus grand fabricant de puces avancées et Apple est son plus gros client. Étant donné que la Chine considère Taïwan comme une province sécessionniste et que les relations entre les deux pays se détériorent fortement, une usine basée en Arizona permettra de protéger les entreprises américaines qui dépendent de TSMC contre les effets d’un éventuel conflit entre la Chine et Taïwan.
L’usine commencera à produire des puces d’ici 2024. Mais les choses ne se sont pas déroulées sans heurts. Les travailleurs taïwanais et américains ne s’entendent apparemment pas bien. En outre, TSMC doit faire face à des coûts plus élevés aux États-Unis.
Et même lorsqu’elle sera prête, l’usine d’Arizona ne sera apparemment pas en mesure de produire des puces finies. Selon un nouveau rapport de The Information, les puces qui seront fabriquées aux États-Unis devront être envoyées à Taïwan pour y être packagé. Le packaging est le processus final de la fabrication des puces et consiste à placer les circuits intégrés dans un boîtier.
L’usine d’Arizona n’est apparemment pas équipée pour le package des puces avancées, telles que celles utilisées dans l’iPhone. TSMC n’a pas d’installation de packaging aux États-Unis et n’envisage même pas d’en construire une car le coût n’est pas jugé justifiable.
Le packaging aux États-Unis
Ainsi, pour l’instant, comme le dit Dylan Patel, analyste en chef de SemiAnalysis, l’usine d’Arizona n’est rien d’autre qu’un presse-papier.
L’usine TSMC d’Arizona est effectivement un poids de papier en cas de tension géopolitique ou de guerre [avec la Chine au sujet de Taïwan], car il faut toujours renvoyer les puces à Taïwan pour qu’elles soient packagés
Au début, TSMC Arizona ne pourra donc fabriquer et assembler que des puces pour les Mac et les iPad. Toutefois, étant donné qu’Apple est un client important et que le gouvernement américain offre des milliards de subventions à ceux qui proposent des installations de packaging avancées dans le pays, TSMC pourrait éventuellement construire une usine de packaging aux États-Unis pour les puces de l’iPhone.
