Lorsque le Google Pixel Fold est apparu sur la scène en juin de l’année dernière, il y avait beaucoup d’attentes sur ce que serait le premier smartphone pliable de Google. Bien qu’il ait été majoritairement reçu de manière positive, la plupart des critiques ont rapidement souligné que sa sortie tardive au cours du cycle de la puce, et l’utilisation subséquente de l’ancienne puce Tensor G2, ont retardé le smartphone en termes de performances et de réception de certaines fonctionnalités plus récentes que la série Pixel 8 a obtenues plus tard.
Eh bien, il semble que Google pourrait avoir écouté ces retours. La prochaine génération de smartphones pliables de Google fait l’objet de rumeurs, mais il semble que le Pixel Fold 2 arrivera plus tard que prévu et ainsi repoussé à octobre au lieu de juin.
Ce retard est attribué à l’attente du nouveau System on Chip (SoC) de l’entreprise, le Tensor G4, marquant un saut depuis le Tensor G2 équipant la première sortie du Pixel Fold. De façon intrigante, Google prévoit de changer de fabricant de puces, passant de Samsung à TSMC, un concurrent reconnu d’Apple, pour ce nouveau processeur.
Selon Android Authority, le Pixel Fold 2 pourrait privilégier la puce Tensor G4 et ignorer le Tensor G3 de l’année dernière. Le Tensor G4, attendu pour cette année, offrirait des améliorations « minimes » par rapport à la précédente génération, mais se distinguerait par ses 16 Go de RAM dès sa sortie, un record pour la gamme Pixel.
Ce n’est pas surprenant si vous considérez la récente poussée pour l’IA sur l’appareil (au moins partiellement), qui nécessite souvent plus de mémoire et de puissance de traitement. On pense également que le Fold 2 pourrait avoir un stockage UFS 4.0 plus rapide, ce qui serait un grand pas en avant par rapport au stockage UFS 3.1 que l’on trouve dans son prédécesseur et dans la série Pixel 8.
Google pourrait faire appel à TSMC
Pour 2025, Google envisage un changement significatif en optant pour la fabrication de ses puces Tensor par TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) plutôt que par Samsung. Ce changement pourrait potentiellement intégrer les puces de 3 nm de TSMC, bien que cela reste non confirmé. Si cette transition se réalise, le prochain Tensor, probablement nommé G5, bénéficierait d’une amélioration notable de sa puissance et de ses performances.
Depuis 2021, Google a choisi de concevoir son propre SoC, baptisé Tensor, pour ses appareils Pixel, s’éloignant des célèbres puces Snapdragon de Qualcomm utilisées dans les versions antérieures. Le Tensor, centré sur une intégration Android optimisée, a depuis propulsé les smartphones de Google, avec un développement continu en partenariat avec Samsung. Toutefois, avec le projet de passer à TSMC en 2025, Google semble viser une nouvelle étape dans l’évolution de ses puces Tensor, anticipant des améliorations progressives avec le G4 pour le Pixel Fold 2 et d’importantes avancées avec le futur G5.
