En octobre 2021, Pat Gelsinger, PDG d’Intel, a lancé un défi ambitieux aux géants de la fabrication de semi-conducteurs, TSMC et Samsung Foundry.
Historiquement une puissance dominante dans le domaine, Intel, vise à rétablir sa position de leader en matière de technologie de processus d’ici 2025. L’objectif est clair : dépasser TSMC et Samsung, qui sont actuellement en tête dans la course à l’innovation des puces électroniques, notamment avec leurs puces de 3 nm déjà en circulation et la perspective de production de masse de puces de 2 nm dans un avenir proche.
Intel se prépare à introduire son processus 20A, équivalent à 2 nm chez TSMC et Samsung, pour la fabrication des puces Arrow Lake pour PC. Cette avancée place Intel sur la voie du leadership, une position qui sera renforcée l’année suivante avec le lancement de son nœud de processus 18A, comparable à 1,8 nm.
Ces développements technologiques sont cruciaux, car ils permettent une augmentation significative du nombre de transistors sur une puce, rendant les composants plus puissants et plus économes en énergie.
L’une des innovations majeures d’Intel est PowerVia, un système de livraison d’énergie par l’arrière du composant, qui promet d’améliorer considérablement les performances et l’efficacité énergétique des puces. Cette technologie, que TSMC prévoit d’adopter en 2026 et que Samsung Foundry envisage également, représente un tournant pour Intel, lui offrant un avantage concurrentiel notable.
Impact sur le marché et les futures collaborations
L’avance d’Intel dans ces technologies pourrait remodeler le marché des semi-conducteurs, en particulier pour les entreprises fabless qui dépendent de la capacité des fonderies contractuelles à produire des puces avancées et efficaces.
La capacité d’Intel à fournir des processus de fabrication de pointe pourrait attirer des géants technologiques, comme le montre le récent accord avec Arm et la production d’une puce personnalisée pour Microsoft.
Avec l’introduction de la machine High-NA EUV d’ASML, Intel est en bonne position pour révolutionner la fabrication de puces avec des circuits extrêmement fins, offrant une efficacité et une performance accrues. Tandis que TSMC et Samsung Foundry suivent de près, Intel pourrait bien utiliser cette technologie avant eux, consolidant ainsi son ambition de reprendre la tête de l’industrie.
Vers une nouvelle ère de semi-conducteurs
En conclusion, la stratégie d’Intel de reconquête du leadership dans le secteur des semi-conducteurs par l’innovation technologique et des partenariats stratégiques pourrait non seulement changer la donne pour l’entreprise, mais aussi pour l’ensemble du marché. L’avenir nous dira si Intel parvient à réaliser ses ambitions audacieuses et à redéfinir les frontières de l’innovation en matière de semi-conducteurs.
