Dans un contexte de restrictions américaines et néerlandaises empêchant les entreprises chinoises d’accéder aux machines de lithographie ultraviolette extrême (EUV), Huawei et son partenaire SMIC, soutenus par le gouvernement chinois, semblent avoir trouvé une alternative ingénieuse.
Ces machines EUV, essentielles pour la gravure de motifs extrêmement fins sur des plaquettes de silicium, sont exclusivement produites par la société néerlandaise ASML. Face à ces contraintes, Huawei a utilisé un processeur d’application (AP) Kirin 9000 s 5G de 7 nm, fabriqué par SMIC pour sa série Mate 60, marquant une première depuis le Mate 40 Pro en 2020.
Le principal défi pour SMIC, le plus grand fondeur en Chine, est que ses machines DUV actuelles ne permettent pas la production de chipsets de 5 nm, une technologie nécessaire pour que Huawei puisse continuer à contourner les sanctions américaines qui pèsent lourdement sur l’entreprise depuis quatre ans.
Cependant, selon une nouvelle information, Huawei et son partenaire SMIC ont déposé des brevets pour un processus appelé « self-aligned quadruple patterning » (SAQP). Cette technique innovante pourrait permettre la fabrication de puces avancées en utilisant la lithographie ultraviolette profonde (DUV), habituellement moins performante pour ce niveau de précision.
La nouvelle approche de Huawei, décrite dans une demande de brevet auprès de l’Administration nationale chinoise de la propriété intellectuelle, promet d’augmenter la liberté de conception des motifs de circuits, ce qui est crucial pour atteindre des densités de transistors comparables à celles produites par les nœuds de processus de 5 nm.
Huawei a toujours du retard sur Apple
Selon Dan Hutcheson, vice-président chez TechInsights, bien que cette méthode de quadruple photolithographie puisse représenter une avancée pour la Chine dans la fabrication de chipsets de 5 nm, à long terme, le pays aura toujours besoin d’accéder à la technologie EUV pour rester compétitif sur le marché mondial des semi-conducteurs.
Actuellement, avec une capacité de production limitée aux chipsets de 7 nm, la Chine accuse un retard de deux générations sur le nœud de 3 nm utilisé par TSMC pour construire le A17 Pro qui équipe les iPhone 15 Pro et iPhone 15 Pro Max. Ce décalage technologique illustre bien l’urgence et la détermination chinoises à trouver des solutions pour pallier les restrictions sur la lithographie EUV.
