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iPhone 17 Air : 5 mm d’épaisseur, un record de finesse pour Apple ?

iPhone 17 Air : 5 mm d'épaisseur, un record de finesse pour Apple ?
iPhone 17 Air : 5 mm d'épaisseur, un record de finesse pour Apple ?

Apple s’apprête à redéfinir les standards de design avec l’arrivée de l’iPhone 17 Air, annoncé comme le modèle le plus fin de son histoire. Selon des informations rapportées par The Information, ce futur iPhone atteindrait une épaisseur record de seulement 5 à 6 mm, marquant une réduction significative par rapport aux générations précédentes.

Si ces détails se confirment, l’iPhone 17 Air pourrait bien établir une nouvelle référence en matière de finesse dans l’écosystème Apple, au prix de quelques compromis.

L’iPhone 17 Air, initialement surnommé iPhone 17 Slim, remplacerait l’iPhone 16 Plus dans la gamme. Avec une épaisseur de seulement 5 à 6 mm, ce modèle serait jusqu’à 35 % plus fin que l’iPhone 16, qui mesure déjà 7,8 mm. À titre de comparaison, ce nouveau modèle rivaliserait avec l’iPad Pro de 13 pouces, dont l’épaisseur atteint 5,1 mm.

L’iPhone 17 Air surpasserait ainsi l’iPhone 6 Plus, sorti en 2014, qui détenait jusqu’ici le record de finesse chez Apple avec un boîtier de 7,1 mm. Cependant, pour atteindre une telle réduction, Apple pourrait devoir faire des concessions en matière de design et de fonctionnalités.

iPhone 17 Air, des compromis liés à un design ultra-fin

Pour adopter ce profil ultra-fin, l’iPhone 17 Air pourrait se limiter à un unique capteur photo à l’arrière, rompant avec les configurations multi-capteurs désormais standard sur les modèles récents. Cette information contredit néanmoins des rendus précédemment partagés par AppleTrack, ce qui laisse planer le doute sur le design final.

D’autres ajustements sont également attendus :

  • Suppression de la prise en charge des réseaux 5G mmWave, ce qui pourrait affecter les performances dans certaines régions.
  • Absence de port SIM physique, une tendance déjà amorcée depuis l’iPhone 14 aux États-Unis.
  • Une connexion 5G assurée par un modem développé en interne par Apple, bien que celui-ci soit annoncé comme moins performant que les puces Qualcomm utilisées sur les modèles Pro et Pro Max.

En outre, des rumeurs évoquent également la disparition du haut-parleur inférieur, une décision visant à rationaliser encore davantage la conception du téléphone.

Un défi en matière de durabilité

Si l’iPhone 17 Air impressionne par sa finesse, il soulève aussi des inquiétudes quant à sa robustesse. Les iPad ultra-fins d’Apple ont par le passé montré des signes de fragilité structurelle, ce qui interroge sur la capacité de ce futur iPhone à résister aux rigueurs d’une utilisation quotidienne. Apple devra sans doute redoubler d’efforts pour garantir une résistance adéquate sans compromettre la conception élégante.

Apple ne serait pas seul dans cette quête de finesse extrême. Samsung travaillerait également sur un smartphone ultra-fin pour sa gamme Galaxy S25, alias Galaxy S25 Slim, qui pourrait rivaliser directement avec l’iPhone 17 Air. Les deux géants semblent donc prêts à redéfinir les limites du design, tout en testant la tolérance des utilisateurs face aux compromis nécessaires.

Un pari sur l’innovation ou une simple prouesse de design ?

L’iPhone 17 Air représente un défi technique majeur pour Apple. Entre innovation esthétique et limitations fonctionnelles, ce modèle suscite déjà beaucoup de curiosité. Reste à voir si le public adoptera cette approche minimaliste ou si des préoccupations liées à la performance et à la durabilité viendront ternir l’enthousiasme.

Avec une commercialisation attendue pour 2025, l’iPhone 17 Air pourrait bien marquer un tournant dans l’histoire d’Apple, et redéfinir ce que signifie un smartphone haut de gamme dans une industrie toujours plus compétitive.

Tags : AppleiPhone 17 Air
Yohann Poiron

The author Yohann Poiron

J’ai fondé le BlogNT en 2010. Autodidacte en matière de développement de sites en PHP, j’ai toujours poussé ma curiosité sur les sujets et les actualités du Web. Je suis actuellement engagé en tant qu’architecte interopérabilité.