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Dimensity 8400 : MediaTek prépare une puce surpuissante pour le 23 décembre

Dimensity 8400 : MediaTek prépare une puce surpuissante pour le 23 décembre
Dimensity 8400 : MediaTek prépare une puce surpuissante pour le 23 décembre

MediaTek a programmé un événement en Chine le 23 décembre pour dévoiler sa prochaine génération de puces Dimensity. Bien que l’invitation officielle ne révèle aucun détail supplémentaire, des rumeurs solides laissent entendre que la société présentera le Dimensity 8400, successeur attendu du Dimensity 8300.

Le Dimensity 8400 conservera le processus de gravure en 4 nm de TSMC utilisé par son prédécesseur, mais introduira une nouvelle architecture basée exclusivement sur des cœurs Cortex-A725, remplaçant ainsi les anciens cœurs A5xx.

Voici les spécifications supposées de la puce :

  • 1 cœur Cortex-A725 cadencé à 3,25 GHz
  • 3 cœurs Cortex-A725 cadencés à 3,0 GHz
  • 4 cœurs Cortex-A725 cadencés à 2,1 GHz
  • GPU Immortalis G720 MC7 cadencé à 1,3 GHz

Cette configuration devrait offrir une nette amélioration des performances, permettant au Dimensity 8400 de totaliser un score impressionnant de 1,8 million de points sur AnTuTu. À titre de comparaison, le Dimensity 8300— Ultra, présent dans des appareils comme le Redmi K70E (1,52 million de points) et le POCO X6 Pro (1,48 million de points), est largement dépassé par cette nouvelle puce.

Dimensity 8400, une adoption rapide dans les futurs appareils

Le Redmi Turbo 4, attendu au début de l’année prochaine, pourrait être le premier smartphone à intégrer le Dimensity 8400. Cette puce remplacerait le Snapdragon 8 s Gen 3, utilisé dans le Redmi Turbo 3, marquant une transition notable pour cette gamme d’appareils.

L’événement du 23 décembre devrait fournir des informations complètes sur les capacités du Dimensity 8400, notamment ses améliorations en matière de gestion de l’énergie, de traitement graphique et d’optimisation pour les applications d’IA et de jeux. MediaTek pourrait également révéler des partenariats avec les principaux fabricants pour intégrer cette puce dans leurs futurs appareils.

Le Dimensity 8400 s’annonce comme un sérieux concurrent sur le marché des processeurs mobiles de milieu et haut de gamme. Avec une architecture optimisée et des performances graphiques renforcées, il pourrait marquer une nouvelle étape dans l’innovation des smartphones pour 2024. Nous aurons plus de détails la semaine prochaine, y compris les premiers appareils qui en bénéficieront.

Tags : Dimensity 8400MediaTek
Yohann Poiron

The author Yohann Poiron

J’ai fondé le BlogNT en 2010. Autodidacte en matière de développement de sites en PHP, j’ai toujours poussé ma curiosité sur les sujets et les actualités du Web. Je suis actuellement engagé en tant qu’architecte interopérabilité.