TSMC, leader mondial des semi-conducteurs, et Samsung, son concurrent direct, intensifient leurs efforts pour produire des puces de pointe aux États-Unis. Alors que TSMC prévoit de fabriquer des puces en 2 nm dans son usine d’Arizona d’ici 2028, Samsung prévoit de démarrer la production de puces de 2 nm dès 2026 dans une nouvelle usine à Taylor, au Texas.
Ces initiatives reflètent un mouvement stratégique visant à réduire la dépendance vis-à-vis de l’Asie et à renforcer la position des États-Unis dans l’industrie des semi-conducteurs.
TSMC : Production de 2 nm en Arizona, mais avec un retard stratégique
TSMC prévoit d’entamer la production en masse de puces de 2 nm dans la seconde moitié de 2025, avec une première utilisation prévue dans l’iPhone 18 d’Apple en 2026. Cependant, bien que ces puces soient produites en Arizona d’ici 2028, la technologie la plus avancée de TSMC sera probablement réservée à Taïwan, avec la fabrication de puces de 1,4 nm déjà en vue.
Le procédé de gravure de 2 nm utilisera la technologie GAA (Gate-All-Around) pour optimiser l’efficacité énergétique et les performances des puces. TSMC fabrique déjà des puces de 4 nm en Arizona, notamment l’A16 Bionic des iPhone 15 et 15 Plus, ainsi que des composants pour le processeur S9 utilisé dans l’Apple Watch Series 9.
Samsung : Une avance dans la production de 2 nm au Texas
Samsung semble prête à démarrer la production de puces de 2 nm dès 2026 dans son usine de Taylor, Texas. Avec un investissement massif soutenu par 4,74 milliards de dollars d’incitations du gouvernement américain, Samsung prévoit de produire à la fois des puces de 3 nm et 2 nm dans cette nouvelle installation.
Contrairement à TSMC, Samsung a déjà adopté les transistors GAA pour ses puces 3 nm et 2 nm, offrant une meilleure gestion des fuites de courant et une efficacité énergétique accrue par rapport aux transistors FinFET de TSMC.
Les implications stratégiques pour les États-Unis
L’installation de ces usines sur le sol américain marque une étape cruciale dans la stratégie des États-Unis pour devenir un acteur majeur dans la production de semi-conducteurs avancés. Le CHIPS Act, destiné à renforcer la fabrication locale de semi-conducteurs, joue un rôle clé en attirant des investissements comme ceux de TSMC et Samsung.
Dans une décennie, les puces utilisées dans les appareils Apple et autres pourraient majoritairement provenir d’usines situées aux États-Unis, réduisant ainsi les risques liés à des perturbations de la chaîne d’approvisionnement mondiale.
L’enjeu du leadership technologique
Alors que TSMC et Samsung intensifient leur course technologique, la concurrence s’intensifie pour dominer l’industrie des semi-conducteurs de pointe. Si Samsung est bien positionné pour lancer la production de 2 nm avant TSMC sur le sol américain, TSMC conserve un avantage technologique avec son expertise dans les nœuds inférieurs, notamment le 1,4 nm prévu en Taïwan.
Pour les consommateurs, ces avancées technologiques promettent des appareils plus performants et plus économes en énergie, tandis que, pour l’industrie, elles représentent une bataille pour le leadership mondial dans un domaine clé de l’innovation technologique.
