Honor s’apprête à renforcer sa présence sur le marché chinois avec plusieurs nouveaux modèles, dont la série Honor 400, le Honor GT Pro et deux nouveaux smartphones pliables : le Magic V4 et le Magic V2 Flip. Récemment, Digital Chat Station (DCS) a partagé sur Weibo des détails sur le Magic V4, et il est maintenant de retour avec des informations inédites sur le Magic V2 Flip.
Honor Magic V2 Flip : un écran LTPO optimisé et un Snapdragon 8 Gen 3
Le Honor Magic V2 Flip sera équipé d’un écran LTPO personnalisé, une technologie qui permet d’optimiser la consommation d’énergie en adaptant dynamiquement le taux de rafraîchissement. Sous le capot, on retrouvera le puissant Snapdragon 8 Gen 3, garantissant des performances de haut niveau pour un smartphone pliable.
La source ne partage pas d’autres caractéristiques pour l’instant, mais on peut s’attendre à un écran pliable de 6,8 pouces, comme son prédécesseur, le Magic V Flip. Pour rappel, ce dernier était équipé d’une dalle OLED LTPO et du Snapdragon 8+ Gen 1.
Honor Magic V4 : écran pliable de 8 pouces et finesse améliorée
Le Honor Magic V4 promet d’être un concurrent sérieux aux OPPO Find N5 et au futur Galaxy Z Fold 7 de Samsung. La source révèle que le Magic V4 intégrera :
- Un écran interne pliable LTPO de 8 pouces pour une expérience immersive.
- Un capteur d’empreintes latéral pour une sécurité renforcée.
- Le Snapdragon 8 Elite dans sa version 8 cœurs (contrairement au Find N5, qui utilisera une version 7 cœurs du même chipset).
Un module photo performant mais sans véritable periscope
Côté photographie, le Magic V4 sera équipé :
- D’un capteur principal de 50 mégapixels, conçu pour rivaliser avec les flagships.
- D’un téléobjectif, mais sans un véritable capteur périscopique haut de gamme. Il semblerait que Honor ait décidé de revoir à la baisse certaines caractéristiques pour optimiser le design et la finesse du smartphone.
Un format encore plus compact
L’un des axes d’amélioration majeurs de cette nouvelle génération est la finesse. Le Magic V4 sera plus fin que le Magic V3, qui affichait déjà une épaisseur de 9,2 mm une fois plié. Cette réduction pourrait permettre une prise en main plus agréable et un appareil plus léger, sans compromettre la robustesse du châssis.
Une sortie prévue pour juin 2025
Honor semble accélérer son calendrier de lancement. Selon les dernières rumeurs, le Magic V4 et le Magic V2 Flip devraient être officialisés dès le mois de juin. Avec ces nouvelles générations, la marque cherche à consolider sa position sur le segment des smartphones pliables, face à une concurrence de plus en plus féroce menée par Samsung, OPPO et Xiaomi.
